SiP會議中國

半導體先進封裝展|功率半導體封裝展|電子展-第七屆中國系統級封裝大會·深圳站

這個全面的年度聚會匯集了優秀的電子系統設計和SiP封裝專業知識，包括來自OSAT，EMS，OEM，IDM，無晶圓半導體設計公司，晶圓代工廠以及原材料和設備供應商的裝配測試。

5G和人工智能（AI）技術的到來對無線網絡，物聯網，自動化和互聯汽車，自動化智能城市，基站，數據存儲，計算和網絡產生巨大影響。會議和展覽將重點關注系統級封裝技術有助於降低小型SiP封裝中電子元件集成的成本。