IC & SENSOR 封裝技術展
From January 22, 2025 until January 24, 2025
At Koto - Tokyo Big Sight，東京，日本
廣交會網發布
https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
亞洲領先的IC Final Manufacturing展覽會，匯集先進的設備、材料和服務。 會議委員會成員。 請聯繫我們，如果您有任何疑問。
以下產業領袖規劃了本次技術會議的會議議程。
主辦單位：RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN 展會管理公司。
電話：+81-3 6739 4102電子郵件：參展>>[電子郵件受保護]/參觀>>[電子郵件受保護]。
這些數字是估計值。 這些數字可能與展會上的數字不同。