2025 年半導體與傳感器封裝博覽會
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
At Koto - Tokyo Big Sight，東京，日本 - （顯示地圖)
（請在參加前仔細檢查以下官方網站上的日期和地點。）
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
亞洲領先的IC Final Manufacturing展覽會，匯集先進的設備、材料和服務。 會議委員會成員。 請聯繫我們，如果您有任何疑問。
以下產業領袖規劃了本次技術會議的會議議程。
主辦單位：RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN 展會管理公司。
電話：+81-3 6739 4102電子郵件：參展>>[電子郵件受保護]/參觀>>[電子郵件受保護]。
這些數字是估計值。 這些數字可能與展會上的數字不同。
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