建築材料與設備展覽會(Japan Build)2027

Building Material & Equipment Expo (Japan Build) Osaka 2027
從 2027年8月25日 開始,到 2027年8月27日 結束
(請在參加之前,再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:建設業界
標籤:移民, 半導體

日本建築展(大阪)上的建築材料與設備展

「建築材料與設備展覽會」是一個重要的展覽活動。日本建築 – 國際建築與住宅週由 RX Japan 主辦的此活動,主要聚焦於住宅及商業建築所使用的建築材料。該活動屬於「Japan Build」系列展覽的一部分,該系列展覽涵蓋了智慧型建築、住宅設備、翻新工程、建築技術以及不動產相關的資訊技術等領域。

次回の大阪版

根據日本建築的官方網站所說,下一個…大阪版本發行情況2027年8月25日–27日(星期三–星期五)10:00–17:00,而且인텍스 大阪Japan Buildは、每年兩次在大阪和東京舉辦。該活動的舉辦地還包括…東京在東京Big Sight舉行的發表會上2026年12月2日–4日.

誰應該參加呢?

Architects, general contractors, house builders, developers, building material distributors, and facility managers sourcing materials and equipment for the Japanese market.

主辦人/組織者

RX Japan(Reed Exhibitions Japan)


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請在「Building Material & Equipment Expo (Japan Build)」的組織者網站上進行註冊。

會場地圖及周圍的飯店

大阪 – INTEX大阪,日本,大阪市