印刷 Wiring 板 展览 2027 年

NEPCON 日本 2027 年 – 第 41 届 电子产品研发、制造和包装技术 展览 – 将于 2027 年 2 月 17-19 日在东京大 Sight 举行。该活动针对电子制造领域的专业人士，展示包括家用电器、个人电脑、办公/外围设备、音频- 视频、测试与检验、航空/船舶、光学仪器、移动通信系统、半导体组装、工业控制与工厂自动化、运输、医疗设备等类别。该活动还将与其他多个专业展览同时进行：INTERNEPCON 日本、ELECTROTEST 日本、IC 传感器封装 展览、电子元件材料 展览、PWB 展览、精细工艺 技术 展览、功率器件及模块 展览、EMS 及 ODM 展览，为整个电子供应链提供一个全面的平台。

---

註冊進入或展台

---

場地圖和周邊酒店

日本最大的贸易展组织者。RX 日本的使命。