研磨技術 日本 2027
從 2027年3月10日 開始，到 2027年3月12日 結束
At 千葉県千葉市・幕張メッセ ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
Grinding Technology Japan 2025（グラインディング テクノロジー ジャパン 2025）
Grinding Technology Japan 2025 概要
在規劃未來參加各種業界活動的計畫時，請考慮這些活動所提供的網絡建構、學習機會以及分享最佳實務的機會。在3月5日至3月7日舉行的Grinding Technology Japan 2025活動中，有超過6,500人參加了此活動，這充分體現了工具製造和研磨技術領域專業人士之間的合作重要性。希望未來的參與者能夠參與到各種討論和研討會中，以深入了解自動化技術的發展情況，同時也了解傳統工藝的永恆價值。
此次展覽不僅展示了研磨和製造技術的進步，還包含了各種相關的活動，例如SiC、GaN加工技術的展示會。這些專業性的活動旨在滿足對電力半導體技術進步的迫切需求，而這些技術對於實現2050年的碳排放中斷非常重要。展覽的重點在於晶片加工技術的進步，這些技術對於電動汽車和可再生能源應用具有極其重要的意義。參與者有機會聽取專家的意見，並參與討論最新的創新技術，這充分體現了在這些快速發展的領域中，將實際技能與理論知識結合在一起的必要性。
感謝各位的參與。 下一次的活動將在2027年3月10日（星期二）至12日（星期五）舉行。主題是「Grinding Technology Japan 2025」。同時還會有「SiC、GaN加工技術展2025」的活動。
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