電子製造及包裝展覽會 2027 年

NEPCON 日本是亞洲首屈一指的電子研發、製造及包裝展覽會，預定於 2027 年 2 月 17-19 日在東京大 Sight 開幕。該活動將有約 1,800 家參展商並吸引約 88,000 名參觀者。此活動涵蓋八個專門展覽，包括功率元件與模組展覽、IC 感測器包裝展覽、印制電路板展覽、精細加工技術展覽、電子元件及材料展覽、EMS 及 ODM 展覽、電測日本及 InterNEPCON 日本。這些類別涵蓋功率元件、半導體測試、感測器和包裝技術、印制電路板生產、先進加工設備、元件材料以及委託製造服務，提供整個電子供應鏈的一站式場地。展覽還包括由業界專家規劃的技術會議程。

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