Wafer-Level Packaging Symposium 2027
從 2027年2月9日 開始，到 2027年2月11日 結束
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
威弗級包裝研討會
請參加「Leading Wafer-Level Packaging Symposium」。
如果您屬於半導體產業的人士，或者對先進的包裝技術有興趣的話，那麼請把日期記在日程上吧！「Wafer-Level Packaging Symposium」將在2026年2月17日至19日於Hyatt Regency San Francisco Airport舉辦。這是一個極佳的機會，可以讓您深入了解最新的創新成果以及未來包裝和先進製造技術的發展方向。參加此研討會不僅能讓您與業界領袖交流意見，還能與全球各地的專家建立無價的人脈關係。
先進的包裝技術領域正在快速發展中，這是由於現代系統設計的複雜性所導致的，而這些複雜性又改變了人們對性能的期望。隨著傳統的包裝限制因為晶體管成本的上升以及對電力效率的需求增加而變得不再適用，此研討會便成為了討論這些相關主題的優秀平台。請與同儕一起探索各種主題，包括3D裝置包裝以及先進的測試技術。通過在此進行討論，您將能更深入地了解行業的發展方向，並明白如何將這些進步應用於自己的工作中。
AI時代所需的先進包裝方式。
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請至 Wafer-Level Packaging Symposium 的組織者網站上進行註冊。