2027年瓦弗水平包装研讨会
從 2027年2月9日 開始，到 2027年2月11日 結束
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
瓦弗- 等級包裝工作座谈会
加入Wafer-Level包装研讨会.
如果你參與半導體產業或對先进包装技術很感興趣, 請在2026年2月17日至19日在圣弗朗西斯科海特王國機場舉行的 Wafer-level 包裝工作座谈会上記下你的日程。 這是一個讓自己沉浸在 新的創意和潮流中的特殊機會, 也將提供與全球各界專家建立網路關係的宝贵機會.
由於現代系統設計的複雜性, 因為傳統的包裝限制因增長晶體管成本, 包括 3D 裝置包裝與高级測試技術。 參與討論會使你更瞭解業務的走向.
AI Era 格式化高级包裝 .
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