PackPlus – 2027年全體包裝、加工及供應鏈相關活動
從 2027年7月22日 開始，到 2027年7月24日 結束
At 新德里 – 印度德里市，巴哈特曼達帕姆 ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:包装業
PackPlus是印度在包裝、轉換、加工及供應鏈領域的領先企業平台，由RX（Reed Exhibitions India）所主辦。第21屆展會將於2027年7月22日、23日和24日在新德里的Bharat Mandapam、Pragati Maidan舉辦。此展覽會將整個包裝產業鏈聚集在同一個場地上——包括原材料、成品包裝以及工廠自動化設備等。此外，還有超過500種現場展示的機械設備、包裝與轉換技術、機器人技術、以AI為基礎的包裝系統、智能標籤和印刷技術，以及可持續發展的包裝材料等。
開放時間：2027年7月22日和23日為10:00至18:00；最後一天即2027年7月24日則為10:00至17:00。2027年國際包裝展覽會將在2027年7月22日在Bharat Mandapam舉辦，參加演講的嘉賓均來自行業領袖團隊。此外，GoConnect匹配平台也會在展會期間提供展示商、買方以及觀眾之間的業務對接機會。
所涉及的關鍵市場推動因素包括：包裝食品、食品加工、靈活型包裝材料、麵包業、糖果製造業、紙張包裝以及摺疊式紙箱包裝等領域。此展覽會吸引了超過15,000名國內及國際觀眾參加，此外還有1,000多名高價值買家及來自15個以上國家的參與者。觀眾的入場及登記相關資訊已公布在官方網站上。
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