電子元件及材料展覽會 2027 年

Electronic Components and Materials Expo Koto 2027
從 2027年2月17日 直到 2027年2月19日
+81-3-3349-8502
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)

電子元件及材料展覽會

作為 NEPCON 日本的一部分,這個領先的展覽專注於電子元件和材料的最新進展。該活動面向各行業的製造商,包括汽車、航空、醫療設備和半導體封裝。

主要展品類別

  • 電子元件:電解電容、電容器、連接器、傳感器、開關和半導體。
  • 電子材料:電路板材料、半導體包裝材料、黏合劑和先進薄膜。

目標參觀者

來自電氣/電子裝置製造、醫療設備、飛機/航空、汽車、半導體封裝、汽車零部件和LED產業的專業人士。

同時舉辦的展覽:

INTERNEPCON 日本ELECTROTEST 日本
IC 感測器包裝展覽會PWB 展覽會
精密加工技術展覽會功率器件和模組展覽會
EMS & ODM展


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