2027年
從 2027年2月2日 開始，直到 2027年2月4日
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:電信產業
事件概況
DesignConは、チップ、ボード、システムの設計に関わるエンジニアたちのための、最高級の高速通信およびシステム設計に関する会議及び展示会です。この会議は、電子工学の革新の中心地で開催されます。
主要展示品及分類
- 會議計劃：本書包含 15 首由專家精心挑選的曲目，以及超過 100 個相關資訊。其中還包括由工程師為工程師而創作的技術論文、教學資料，以及行業相關的討論會等內容。
- 核心主題：涵蓋了電子設計的所有方面，尤其是信號與電力穩定性、高速連線設計以及機器學習等領域。
- 博覽館：展示數百種新產品與技術，提供互動式演示，並有專門的 Chiphead Theater 用於進行教育性講座。
- 要點：由業界中的先鋒人物和領先的專家所主講的演講，所有參加者都可以聆聽。
- 獎項/成就：每年都會舉辦「年度工程師」獎勵活動，以表彰在芯片、板卡或系統設計及測試方面表現卓越的人士。
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