2027年上海國際包裝材料、包裝工業、印刷與標籤展覽會
從 2027年6月1日 開始，到 2027年6月3日 結束
At 上海 – 中國上海世博會展覽與會議中心 ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:包装業
PACK FAIR 2027 上海國際包裝展覽會
PACK FAIR 2027是一個涵蓋整個包裝產業鏈的綜合性貿易活動。該展覽將在上海世博會展覽中心舉辦，有超過650家包裝產品製造商參與展出，並將吸引超過6萬名專業觀眾，其中包括來自世界各地的製造商、經銷商和零售商。
主要的主題區域與展示品
- 印刷技術：專注於印刷技術領域，介紹最新的印刷設備與技術的進步。
- LABEL EXPO：獻給標籤的印刷與加工業務，旨在讓人們能夠更清楚地了解標籤產業中的新材料、新產品以及新技術。
- CIPPME:該平台專門從事包裝產品及材料的銷售業務，是亞洲、南美洲、中東以及北非地區的新興市場的重要貿易平臺。
- INTPAK:本書主要介紹了智能包裝產業的技術與設備，強調了智能化和自動化的包裝解決方案。
重要內容/重點
| 分類別 | 重點領域 |
|---|---|
| 包装機械 | 自動化包裝設備、絲網印刷機 |
| 包装材料 | EPE泡棉、環保材料、波浪形盒子、熱傳導帶 |
| 智能且環保的包裝方式 | 智能包裝、可持續性高的包裝、創新的結構設計 |
此活動強調了「綠色智能製造」和「循環經濟」的理念，以應對全球各種法規的變化，以及對於可持續性、智能化包裝解決方案的日益增加的需求。
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