NEPCON ASIA – ICPF 2027
從 2027年10月27日 開始，直到 2027年10月29日。
At 深圳 – 中國廣東省，深圳世界展覽與會議中心 ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:電子工業
IC Packaging Fair (ICPF)
ICPF是一個專業的半導體包裝與測試相關的展覽會，該展覽會與NEPCON ASIA同時在中國深圳寶安的深圳世界展覽中心舉辦。下一屆展覽會將於2027年10月27日至29日舉行。
此展覽會讓各種國內的包裝及測試工廠、具有自製包裝及測試流程的IDM品牌，以及領先的電子製造服務供應商能夠聚集在一起。此展覽會專注於半導體集成電路、功率元件、光電子元件和感測器等核心產品的包裝及測試過程。同時，它還提供了一站式採購平台，讓人們能夠在整個包裝及測試流程中獲得所需的先進設備和材料。
展示品個人資料
- 用於集成電路以及先進封裝和測試的核心設備：晶片黏合機、玻璃黏合機、flip chip黏合機、線路黏合機、成型機、蝕刻機、光學切割機、光刻機、真空塗層機以及PVD噴射機。
- 用於電力半導體的包裝與測試所需的核心設備包括：晶片黏合機、芯片黏合機、烧结爐、線材及楔形物黏合機、噴塗設備、成型機，以及超音波掃描儀。
- 光電半導體包裝及測試所需的核心設備包括：芯片黏合機、球狀黏合機、填充材料分配器、自動蓋帽機，以及用於測試激光二極管及光學元件的高低温測試機。
- 周邊設備及材料：晶片切割機、AOI檢查系統、功能測試儀器、電鍍設備、推拉式測試機、銀漿、熱沉、陶瓷基材、鍵合線以及各種加工用化學物質。
計畫的重點
該展覽場所還擁有各種設備和材料的展示區、國際半導體包裝技術論壇、半導體包裝與測試過程的示範區，以及每月舉行的主題業務對接活動。展出的產品包括集成電路、先進的包裝技術、IGBT及SiC模組，以及800G/1.6T光學模組等。同時，還有ICPF半導體技術與創新會議，該會議主要討論SiP及先進包裝技術、功率半導體技術及其應用，以及光電子元件的包裝與測試相關主題。
誰在參加呢？
目標受眾包括來自各種生產線的工程與製造團隊、內部包裝作業部門，以及IDM公司的設計與研發部門。此外，也有來自整個電子製造供應鏈中的採購及流程工程部門的人員參與此活動。
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