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半导体與感應器包裝

半导体和传感器包裝博览

從2027年2月17日 直到2027年2月19日

在日本東京大觀 3-12-13 類別 :电子工业,包装工业 標籤 :IC,制造业,包装,半导体

https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

ISP - IC 感應器包裝技術 EXPO

IC & Sensor 包裝科技博览會概述.

亞洲的IC終結製造展覽集聚了先进設備、材料及服務。 委員會會員 如果你有問題 請不要猶豫聯繫我們.

在IC與感應器裝裝備業中, 在我們繼續前進時, 包括最新設備與材料。 強調可持续性和效率.

IC & Sensor Packaging Technology EXPO是業務專家在亞洲展示先进設備、材料和服务的重要平台。 也讓部分領導專家參與技術會議, 展覽者與訪客的預測可能不同, 在博览會上交流想法與創意.