NEPCON中國 2026年
從
2026年6月2日
到
2026年6月4日
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
NEPCON中國 2026年，於6月2日至4日在上海世博展览馆举行，是一场全面的电子制造贸易展览会。它结合了NEPCON电子展览、Fac Tec中国工厂设施展和IC封装展。主要类别包括电子电路板组装、表面贴装技术（SMT）和放置设备、焊接、测试和测量工具、点胶/喷涂装置、连接器、防静电解决方案和电子材料。展会还展示了半导体封装和测试设备、先进IC封装线、功率半导体（IGBT、SiC）和光学模块（800G/1.6T）的封装演示，以及Mini-LED生产设备。智能工厂和自动化部分展示了工业机器人、视觉和传感器系统、运动控制、PLC/软件、自动化物流和绿色工厂技术。该活动针对3C、半导体、PCB、汽车电子和自动驾驶领域，强调绿色、灵活和智能制造趋势。
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