IC & センサー包装技術展 2027
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
At 東京 – 日本東京的東京ビッグサイト ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
IC感測器包裝技術展覽會 (ISP)
ISP是亞洲在集成電路終端製造領域的領先展覽會，它聚集了各種先進的設備、材料以及服務。此活動是NEPCON JAPAN的一部分，與其他幾個重要的貿易展覽同時舉辦，因此成為了電子製造產業的一個全面性的平台。
同時舉辦的展覽會
- インターネプコン・ジャパン
- エレクトロテスト・ジャパン
- 電子元件及材料展覽會
- PWB EXPO
- 精緻加工技術展覽會
- 電力設備與模組展覽會
- EMS & ODM展覽會
事件編集
這個展覽活動在一年中的不同時期，會在多個地點舉辦。
| 版本/版次 | 日期 | 場所 |
|---|---|---|
| 大阪 | 2026年5月13日–15日 | 인텍스 大阪 |
| 東京（9月） | 2026年9月9日–11日 | マクハリ・メッセ |
| 名古屋 | 2026年11月25日–27日 | 愛知天空博覽會 |
| 東京（2月） | 2027年2月17日–19日 | 東京ビッグサイト |
此活動由 RX Japan GK 主辦，並邀請了業界領先的專家來主持技術研討會。
請註冊以參加活動或擁有攤位。
請至 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 的組織者網站上進行註冊。