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2026年

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Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) Tokyo 2026
從 12月09日, 2026年 直到 12月11日, 2026年
在日本東京大相(一) 顯示地圖)
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
 https://www.semiconjapan.org/en/apcs
分類:包裝業,电子和信通技术
標籤:設計,包裝,半導體,交流

2026年進階封裝與Chiplet高峰會

提供透過電子製造供應鏈的洞察力與網路.

  • 日期：2026年12月9日至11日
  • 地点：日本東京大觀(東廳4-6)
  • 同步事件 :日本SEMICON 2026年
  • 组织者：塞米

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請在「高级包裝與芯片高峰會」的組織者網站登記

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