進階包裝與芯片組研討會 (APCS) 2026
從 2026年12月9日 開始，直到 2026年12月11日
At 東京 – 日本東京的東京ビッグサイト ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:包装業, 電子產品與資訊通信技術
Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026
APCS是一個能夠促進日本先進的包裝及芯片生產體系發展的平臺。它提供各種資訊，並幫助各方在電子製造供應鏈中建立聯繫。
- 日期：2026年12月9日–11日
- 位置：東京ビッグサイト（東棟4-6階），日本・東京
- 同時發生的事件：SEMICON Japan 2026、ADIS、計量與檢查峰會
- 主辦人：SEMI
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