IC & センサー包装技術展 2027
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
At 東京 – 日本東京的東京ビッグサイト ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
IC感測器包裝技術展覽會 (ISP)
作為亞洲領先的IC終端製造相關展覽活動，IC Sensor Packaging Expo集結了該行業所需的各種先進設備、材料以及服務。此活動是NEPCON JAPAN系列展覽中的重要環節，並由業內領先的專家們主持技術研討會。
此展覽會主要展示在集成電路與感測器包裝領域的最新創新成果與技術。主要的展示品項和類別包括：
- IC最終製造設備
- 先進的感測器包裝技術
- IC製造所需的材料與服務
ISPは、いくつかの主要な業界イベントと同時開催されています。これにより、電子製造サプライチェーンに関する包括的な情報を得ることができます。
| 同時舉辦的活動/演出 |
|---|
| インターネプコン・ジャパン |
| エレクトロテスト・ジャパン |
| 電子元件及材料展覽會 |
| PWB EXPO |
| 精緻加工技術展覽會 |
| 電力設備與模組展覽會 |
| EMS & ODM展覽會 |
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