2026年国际包装和电子及光电微系统集成技术会议和展览
从
10月26日 2026年
到
10月29日 2026年
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
分類:電子業
InterPACK 2026将是ASME電子和光子包裝分會的年度盛會，將於2026年10月26日至29日在加州聖地牙哥馬里蒂亞Mission Valley舉行。該活動展示了完整的電子包裝生態系統，包括異質整合、數據中心和模組邊緣系統、信息存儲、極端環境包裝、功率/RF電子器件、光子學、纳米尺度熱傳遞和能量存儲等技術展示和技術討論。關鍵領域包括增材和印刷電子、柔性和可穿戴設備、智能建模和仿真、微/納米机电系统以及物联网应用。该计划还涵盖下一代计算架构、自动驾驶和电动汽车以及先进的热管理。除了论文展示外，会议还将提供讨论会、研讨会、教程、主旨演讲以及联合产业-学术海报会，促进行业领袖、学术界、国家实验室和初创企业的合作
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