國際電子及光子微電子裝置的包裝與整合技術會議 2026
從 2026年10月26日 開始，直到 2026年10月29日。
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:電子工業
InterPACK是ASME電子及光子包裝分部的國際性會議，同時也是全球領先的研發、製造以及應用領域的論壇。該會議的議題範圍包括異質整合、未來的伺服器、邊緣與雲端計算、物聯網、添加式及印刷式電子技術、靈活且可穿戴的電子設備、光子學與光學技術、電力電子技術、能源轉換與儲存技術，以及自主式、混合式及電動汽車等領域。除了技術論文展示和展覽之外，InterPACK 2026還將舉辦各種討論會、工作坊、教學活動，以及由知名專家主講的演講會。此外，還有由業界、國家實驗室和學術機構共同參與的論文展示活動。
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會場地圖及周圍的飯店
聖地牙哥 – 聖地牙哥馬里奧特米尼什維爾酒店，加利福尼亞州，美國