2026年
从
10月26日 2026年
到
10月29日 2026年
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
分類:電子業
InterPACK是ASME電子及光學包裝司旗舰國際會議, 包括各種整合、未來的伺服器、邊緣與云计算、Tthings的網路、添加劑與印刷電子、軟體與可穿戴的電子、光子與光學、電力電子、能量轉換與儲藏, InterPACK 2026將為知名專家的專題討論、工作坊、教訓、主旨與技術談話.
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