電力裝置及模組展覽會 – NEPCON JAPAN 2027
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
At 東京 – 日本東京的東京ビッグサイト ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
Power Device & Module Expo는 NEPCON JAPAN 2027（第41回大会）の一部であり、アジアで最も優れた電子製品の研究開発、製造、包装技術に関する展示会です。この展示会は2027年2月17日から19日にかけて、日本の東京・東京ビッグサイトで開催されます。主催はRX Japanです。この展示会では、パワーエレクトロニクス分野に焦点を当てており、SiC/GaN半導体、パワーモジュール、熱管理システム、制御/駆動/感知装置、および関連する材料や製造設備が展示されます。他にもINTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC & Sensor Packaging Expoといった展示会も同時に開催されます。
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