2026年Interpack
从
10月26日 2026年
到
10月29日 2026年
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
分類:包裝業
InterPACK 2026, 按照 2026 年 10 月 26-29 日在圣地亚哥举行的安排，是美国机械工程师学会 (ASME) 主办的电子和光电封装领域的顶级会议。该活动展示了跨多个类别的前沿研究、开发和制造：异质集成、数据中心和模块边缘系统、信息存储、极端环境电子、功率/射频电子和光子学、纳米尺度热传递和能量存储、柔性、可穿戴和印刷电子、智能建模/仿真/自动化以及微/纳米机电系统和物联网应用。该活动包括技术论文会、行业展览、专题讨论、研讨会、教程和主旨演讲，促进工业领袖、学术界、国家实验室、初创企业和资助机构之间的合作。
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