IC & 感測器包裝技術展覽會 2027 年
從
2027年2月17日
直到
2027年2月19日
At 日本最大的贸易展组织者。RX 日本的使命。 ( 顯示地圖)
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
IC 感測器包裝技術展覽會
亞洲領先的半導體最終製造展覽會，集合了先進設備、材料和服務。活動在東京、大阪和名古屋舉行，並由業界領先專家組織技術會議。
主要展品和類別
- IC 感測器包裝
- INTERNEPCON 日本
- ELECTROTEST 日本
- 電子元件和材料
- 印制電路板 (PWB)
- 精密加工技術
- 功率器件和模組
- EMS 和 ODM
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