IC & センサー包装技術展 2027
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
At 古田 – 日本東京，東京ビッグサイト ( 查看地圖)
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
IC感測器包裝技術展
亞洲首屈一指的IC終端製造相關展覽活動，聚集了各種先進的設備、材料以及服務。此活動在東京、大阪和名古屋等城市分別舉辦，並且還有由業界領先的專家所主辦的技術研討會。
主要展示品及分類
- IC感測器包裝
- インターネプコン・ジャパン
- エレクトロテスト・ジャパン
- 電子元件與材料
- 印刷式電路板（PWB）
- 優秀的製程技術
- 電力裝置與模組
- EMS와 ODM
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