NEPCON亞洲2024
From
November 06, 2024
until
November 08, 2024
At 深圳 - 中國廣東深圳會展中心 - （顯示地圖)
+86 21 2231
（請在參加前仔細檢查以下官方網站上的日期和地點。）
亞洲電子工業展 | 電子製造展| PCBA工藝、智能製造、EMS服務、先進封裝展示
“全球電路板組裝解決方案”+“半導體製造技術”。 「PCBA和IC封裝」。 2024年半導體封裝技術展IC Packaging Fair（ICPF）。電子製造自動化裝配解決方案。 NEPCON ASIA 2024年關鍵人物。2024年IC封裝展。展會亮點。 NEPCON ASIA 參展商。 NEPCON ASIA 參展商特色專區。同期展覽。
連接電子元器件、PCBA工藝、智能製造服務、先進封裝等電子跨境製造產業鏈。
深圳國際會展中心（深圳國際會展中心）。
NEPCON ASIA匯聚亞洲電子製造商，展示PCBA、智能工廠、半導體封裝、測試、汽車製造等跨行業先進生產解決方案，促進行業上下游業務合作，提升全球競爭力對於電子製造商。
NEPCON2024是一個創新概念“PCBA&IC封裝”，將匯聚1,200家展商和品牌，展示與PCBA製程和智慧製造相關的國內外新型設備、先進技術解決方案以及電子元件。 EMS 服務以及半導體測試和封裝也將成為特色。展覽與同一時期的多個展覽相關。這將為消費性電子、家電、工業控制等領域的企業帶來跨國機會。它還包括汽車、觸控顯示、新能源、醫療設備、光電等。
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