2027年2月2日至4日
從
2027年2月2日
直到
2027年2月4日
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
DesignCon概述
DesignCon是半導體、板卡和系統設計工程師的首屈一指的高速通訊和系統設計會議和展覽。它提供行業關鍵的工程教育，並展示-heart-of-Silicon-Valley-latest工具、趨勢和技術。
會議程
精心策劃的15個專題會議包括技術論文討論會、教程和業界專門家討論會，涵蓋電子設計的所有方面。主要主題包括：
- 信號和電源完整性
- 高速連接設計
- 機器學習應用
- 半導體、板卡和系統設計
展覽亮點
展覽大廳展示數百種新產品和技術，提供互動演示和與頂級供應商 Networking 機會。主要功能包括：
- Chiphead劇院教育課程
- 業界先驅的主題演講
- 現場產品演示
獎項
DesignCon通過多個獎項來表彰優秀，最著名的獎項是年度工程師獎，該獎項表彰在芯片、板卡或系統的設計和測試方面的領導力和創意性，特別是信號和電源完整性。其他認可包括最佳論文獎和40 Under 40計劃。