2026年國際電子及光子微系統包裝與整合技術會議暨展覽會
從 2026年10月26日 開始，直到 2026年10月29日。
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:電子工業
InterPACK 2026，於10月26日至29日在聖地牙哥舉行，是ASME在電子與光子學領域的頂級會議。此展覽會展示了多種先進技術，包括異質整合、資料中心及模組化邊緣系統、資訊儲存、極端環境下的包裝技術、電力/無線電子技術、納米級熱傳導與能源儲存技術、添加式/印刷式以及柔軟/可穿戴電子元件、智能建模與自動化技術，以及微觀/納米級機械電子系統等。此外，會議還涉及未來的伺服器、雲端/邊緣計算、物聯網、自主駕駛及電動汽車，以及先進材料等方面的主題。此活動包含技術論文發表、研討會、教學活動、演講等，同時還有業界與學術界的合作交流活動，從而促進了業界領導者、學術機構、國家實驗室以及創業公司之間的合作。
請註冊以參加活動或擁有攤位。
請至國際技術會議及展覽會的組織者網站上進行註冊。該會議主要討論電子及光子微系統的包裝與整合相關主題。
會場地圖及周圍的飯店
聖地牙哥 – 雙樹飯店，聖地牙哥-米申谷區，加利福尼亞州，美國