微處理展覽會 2027 年

NEPCON 日本是亞洲首屈一指的電子產品研發、製造和包裝展覽會，預定於 2027 年 2 月 17-19 日在東京大 Sight 開幕。該展覽涵蓋八大專門展覽，涵蓋電子產品價值鏈的全範圍：功率器件與模組展覽會、IC 和傳感器封裝展覽會、印制電路板 (PWB) 展覽會、電子元件與材料展覽會、精細加工技術展覽會、EMS 和 ODM 展覽會、電測日本以及 InterNEPCON 日本。除了展覽區，還將舉辦一場由業界領先專家主辦的技術會議。 Organizer 預計約有 1,800 家參展商和 88,000 名參觀者，突顯了該活動作為電子產品產業製造商、設計師和供應商一站式場所的角色。

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