2026年深圳半導體封裝技術展
从
十月 27, 2026
直到
十月 29, 2026
At 深圳 - 深圳世界展覽及會議中心，廣東，中國 ( 顯示地圖)
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
分類:技術領域
NEPCON亞洲2026年，於10月27日至29日在深圳世界展覽會中心舉行，是一個全面的電子製造平台。該展會涵蓋整個電子價值鏈，包括六個同時舉行的展會，吸引超過60,000名買家。核心展示類別包括半導體封裝和測試、印制電路板組裝（材料、點膠、放置、包覆成型）、智能工廠自動化、觸控顯示技術、汽車電子、工業控制、新能源和人形機器人。主要同時舉辦的活動包括IC封裝展、智能工廠自動化技術展、VisionChina（機器視覺）、Robotech亞洲和嵌入式機器人技術應用展。來自全球超過600家供應商展示150多種新產品和過程，200多名專家在40多個論壇、工作坊和競賽中演講，覆蓋人工智能整合、低空物流和小批量定制。展會還通過TAP計劃、商業配對和海外訪客國家日系列提供廣泛的 Networking 机会。
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