InterPACK 2026 會議暨展覽會 2026
從 2026年10月26日 開始，直到 2026年10月29日。
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
InterPACK 2026
國際電子及光子微系統包裝與整合技術會議
InterPACKは、電子製品の包装および異種集成に関する研究、開発、製造、応用分野における世界的なリーダー企業です。它はASME電子及び光子學包装分科会（EPPD）の主要な会議である。
日期與地點
- 日期：2026年10月26日–29日
- 場所：聖迪戈萬豪飯店，Mission Valley分店，地址：8757 Rio San Diego Drive, 聖迪戈, CA 92108, 美國
- 格式：面對面的交流
重點領域
異質性整合；資料中心與模組化邊緣系統；適用於極端環境的電子包裝技術；電力/無線電子技術與光子學領域；奈米級熱傳遞與能源儲存技術；靈活型、可穿戴式以及印刷型電子元件；智能建模與模擬技術；微觀/奈米級機械電子技術以及物聯網應用。
程式/計畫
技術論文の発表、展示品の展示、討論会、ワークショップ、チュートリアル、基調講演、技術セッション、以及由産業界、國家實驗室和學術機構共同參與的壁報展示會。
官方網站
注意：這是 ASME InterPACK（電子/光子包裝相關的展覽活動），而非 Messe Düsseldorf Interpack。
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請至 InterPACK 2026 會議及展覽的組織者網站上進行註冊。
會場地圖及周圍的飯店
聖地牙哥 – 聖地牙哥馬里奧特米尼什維爾酒店，加利福尼亞州，美國