電子元件與材料展覽會 2027
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:電子工業
電子元件及材料展覽會
作為NEPCON JAPAN的重要活動之一，這個展示會專注於電子元件與材料領域的最新進展。此活動為業內專家提供了重要的平台，讓他們能夠找到創新的解決方案，並與重要供應商建立聯繫。
主要展示的類別
- 電子元件：濃縮器、電容器、連接器、感測器、開關以及半導體元件。
- 電子材料：電路板材料、半導體包裝材料、黏合劑，以及各種先進的薄膜材料。
目標訪客的個人資料/背景
這個展覽會吸引了各種高科技產業的製造商參與，包括：
- 電氣/電子設備
- 醫療設備
- 航空/太空裝置
- 汽車與汽車零部件
- 半導體組裝
- LED技術
由 RX Japan 主辦的此展覽會，與其他重要的貿易展覽會如 INTERNEPCON JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO 和 PWB EXPO 同時舉辦。這些展覽會共同為人們提供了有關電子製造供應鏈的全方位信息。
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