電子元件及材料展覽會 2027 年

電子元件及材料展覽會

作為 NEPCON 日本的重要部分，這個領先的展覽專注於電子元件和材料的最新進展。活動為業界專業人士提供了一個重要的平台，以發現創新解決方案並與關鍵供應商建立聯繫。

主要展品類別

• 電子元件：電解電容、電容器、連接器、傳感器、開關和半導體。
• 電子材料：電路板材料、半導體包裝材料、黏合劑和先進薄膜。

目標參觀者概要

展覽吸引了來自各種高科技產業的製造商，包括：

• 電/電子裝置
• 醫療設備
• 飛機/航空器裝置
• 汽車及車用零部件
• 半導體組裝
• LED 技術

由 RX 日本主辦，展覽與其他主要貿易展覽如 INTERNEPCON 日本、IC 感測器包裝展覽和 PWB 展覽同時舉行，提供了電子製造供應鏈的全面概述。

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