INTERNEPCON 日本 (電子製造及裝配展覽) 2027 年

電子元件及材料展覽會

這是NEPCON JAPAN的一部分，這是日本專注於電子元件和材料的領先展覽。該活動為業界專業人士提供了一個關鍵平台，以發現最新的創新並與電子製造領域的頂級供應商建立聯繫。

展覽類別

• 電子元件：電容器、電阻、連接器、傳感器、開關、半導體等。
• 電子材料：電路板材料、半導體包裝材料、黏合劑和先進薄膜。

參展者概況

展會面向跨多個行業的制造商，包括：

• 電/電子裝置
• 醫療設備
• 飛機/航空器裝置
• 汽車及車用零部件
• 半導體組裝
• LIGHTEMITTINGDIODE

共駐展覽會

展會同時與其他主要貿易展覽會如INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo及EMS & ODM EXPO同期舉行。

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