INTERNEPCON JAPAN (電子製造及組裝展覽會) 2027
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:電子工業
電子元件及材料展覽會
這是 NEPCON JAPAN 的一部分活動，而 NEPCON JAPAN 是一個在電子元件與材料領域具有領先地位的展覽會。此活動為業內專家提供了重要的平台，讓他們能夠了解最新的創新成果，並與電子製造領域的優秀供應商建立聯繫。
展示品的分類
- 電子元件：濃縮器、電容器、連接器、感測器、開關、半導體等。
- 電子材料：電路板材料、半導體包裝材料、黏合劑，以及各種先進的薄膜材料。
訪客個人資料
這個展覽會的對象是各個行業的製造商，包括：
- 電氣/電子設備
- 醫療設備
- 航空/太空裝置
- 自動車及汽車零部件
- 半導體組裝
- 萊德
同時舉辦的活動
此展覽與其他重要的貿易展覽同時舉辦，例如 INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo，以及 EMS & ODM EXPO。
請註冊以參加活動或擁有攤位。
請在 INTERNEPCON JAPAN 的官方網站上進行註冊。INTERNEPCON JAPAN 是一個電子製造與組裝相關的展覽會。