PWB Expo – 2027年印刷電路板展覽會
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:包装業
PWB EXPO
PWB EXPO是一個專門展示印刷電路板（PCB）和印刷配線板（PWBs）以及相關技術的展覽會。作為NEPCON JAPAN系列活動的重要組成部分，此展覽會上將展出各種產品與服務，包括PCB材料、設計開發服務以及設計工具等。
此展覽由 RX Japan主辦，全年在多地舉辦。該展覽與其他重要的電子產業展覽活動同時進行，例如 INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo以及 EMS & ODM EXPO等。這些展覽共同構成了電子製造產業的綜合性平台。
參與者還可以從技術研討會中受益，此研討會的課程安排由業內頂尖專家負責規劃。這個活動是一個非常重要的交流與商業平台，適合那些從事電子設計、製造以及供應鏈管理領域的人士。
- 主要分類：PCB/PCB材料、設計開發服務、設計工具
- 同時舉辦的活動包括：INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO等。
- 主辦方：RX Japan GK
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請至 PWB Expo 的官方網站進行註冊——Printed Wiring Boards Expo。