2027年IC &感测器封装展览
從
2027年2月17日
直到
2027年2月19日
At 日本最大的贸易展组织者。RX 日本的使命。 ( 顯示地圖)
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
分類:包裝業
IC 感應器包裝技術展 (ISP)
ISP是亚洲领先的IC最终制造展览，汇集了先进的设备、材料和服务。该活动是NEPCON JAPAN展览系列的一部分，全年举办多个版本。
主要展品和類別
- IC &感测器封装设备和材料
- 先进的IC最终制造技术
联合举办的展览（各版不同）
- INTERNEPCON 日本
- ELECTROTEST 日本
- 電子元件及材料展覽會
- PWB 展覽會
- 精密加工技術展覽會
- 功率器件和模組展覽會
- EMS & ODM展
活動時間表
| 屆次 | 日期 | 地點 |
|---|---|---|
| 五月 | 2026年5月13-15日 | INTEX 大阪 |
| 九月 | 2026年9月9-11日 | 幕張メッセ |
| 十一月 | 2026年11月25-27日 | 愛知縣天空博覽館 |
| 二月 | 2027年2月17-19日 | 東京大 Sight |
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