IC & 传感器包装博览會 2027
從 2027年2月17日 開始，到 2027年2月19日 結束
(請在參加之前，再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)
カテゴリー:包装業
IC感測器包裝技術展覽會 (ISP)
ISP是亞洲在IC終端製造領域的領先展覽活動，它將各種先進的設備、材料以及服務聚集在一起。此活動屬於更大規模的NEPCON JAPAN展覽系列的一部分，該系列展覽每年都會舉辦多屆。
主要展示品及分類
- IC感測器包裝設備及材料
- 先進的IC最終製造技術
同時舉辦的活動（依版本而定）
- インターネプコン・ジャパン
- エレクトロテスト・ジャパン
- 電子元件及材料展覽會
- PWB EXPO
- 精緻加工技術展覽會
- 電力設備與模組展覽會
- EMS & ODM展覽會
活動安排
| 版本/版次 | 日期 | 場所 |
|---|---|---|
| 五月 | 2026年5月13日–15日 | 인텍스 大阪 |
| 九月 | 2026年9月9日–11日 | マクハリ・メッセ |
| 十一月 | 2026年11月25日–27日 | 愛知天空博覽會 |
| 2月 | 2027年2月17日–19日 | 東京ビッグサイト |
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