電子封装、電機機械解決方案及3D日 2026年
从
2026年10月13日
直到
2026年10月13日
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
電子封装、電機機械解決方案3D日是一場一天（08:30-15:30）的展覽和會議，在特拉維夫 Pavilion 10 （ Pavilion 10 ）舉行，針對工程師、專案管理員、製造和採購專業人士。該活動展示了最新的電子封装互連技術、環保伺服器機櫃、軍事和商用汽車包裝、熱管理冷卻解決方案、工業設計、模擬、環境測試、金屬-塑料加工和緊固件標準化。由專家主導的議程涵蓋智能包裝材料和塗層、快速原型3D打印、EMC/EMI/RFI符合性和極端條件下的定制包裝。該活動提供免費入場，需提前註冊，並提供與領先制造商和解決方案提供商 Networking 和業務機會。
註冊進入或展台
請在組織者網站上註冊參加電子封装、電機機械解決方案及3D日
場地圖和周邊酒店
特拉維夫-雅法 - 特拉維夫會議中心, 特拉維夫區, 以色列