電子包裝、電氣機械解決方案以及 3D 技術 – 2026年

Electronic Packaging,  Electro-Mechanical Solutions & 3D Day Tel Aviv-Yafo 2026
從 2026年10月13日 開始,直到 2026年10月13日 結束。
(請在參加之前,再次確認以下組織者所提供的日期和地點是否正確。)

「電子包裝、電子機械解決方案 3D Day」是一個持續一天(08:30–15:30)的展覽及研討會活動,地點在特拉維夫的10號展館。此活動主要面向工程師、專案經理、製造及採購相關領域的人士。活動中將展示最新的電子包裝技術、環保型服務器架設、軍用及商用汽車的包裝技術、熱管理冷卻解決方案、工業設計、模擬技術、環境測試技術、金屬與塑料的加工技術以及緊固件的標準化等領域的技術成果。由專家主講的研討會內容包括智慧型包裝材料與塗層技術、快速原型3D打印技術、EMC/EMI/RFI符合性要求,以及適用於極端環境下的定制包裝技術等。參加此活動可以免費入場,並有機會與知名製造商和解決方案供應商建立業務關係。


請註冊以參加活動或擁有攤位。

請至電子包裝、電氣機械解決方案及 3D 日主辦單位的網站上進行註冊。

會場地圖及周圍的飯店

特拉維夫-雅法 – 特拉維夫會議中心,以色列特拉維夫區