2026年進階封裝與Chiplet高峰會
從
12月09日, 2026年
直到
12月11日, 2026年
(請在參加前再次檢查以下 Organizer 的日期和地點。)
分類:包裝業
APCS 2026展區聚集了領先的半導體封裝和Chiplet公司，展示尖端技術和解決方案。鄰近的是ADIS（進階設計創新高峰會）展區，專注於設計和驗證工具。展覽還包括專門技術展區和區域展區，將展商按專業或地理分組，以及SEMICON PATHS為生態系統合作伙伴提供服務。同時舉行的SEMI活動——量測與檢視高峰會、職業發展、SEMICON STADIUM等，增強了整體提供的內容。受邀-only ADIS Networking Sessions為展商、演講者和委員會成員提供了跨學科連接機會。
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